返修台 – Rework Station
返修台 Rework Station
將會是您看過最快速、穩定、良率最好的返修台設備 !
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Martin BGA 返修台 影片介紹(Martin BGA Rework station)
Martin BGA Rework Station (BGA 返修台)
Martin BGA Rework Station (BGA 返修台)
來自德國的Martin BGA返修台
來自德國的Martin BGA Rework Station/ BGA返修台,具備質感與直覺性,能精準返修PCB上電子元件,如:5G晶片、FIMM、POP等等。
Martin的 Mafi系列結合了 SMT pick & placement 及 re-flow oven 多段式 profile 功能。雙模組(紅外線+Flow)底部加熱系統,搭配精密熱風筆,造就了一台無懈可擊的電路板返修台。
針對 BGA/Socket 等積體電路 IC,Mafi系列的BGA返修台可透過系統 Side view 功能及時觀察錫球融錫狀況。
特殊設計的熱風罩能同時拆/迴焊 8 顆以上的 BGA/IC 電子元件 ,如 Ram module, Flash memory module。
Mafi 系列 搭載智能化軟件Easy Solder,與高性能硬體的強大組合,體現德國精湛工藝的溫控設計,呈現電路板返修後宛如新品般的品質,讓您不再需要為不穩定的良率而煩惱!
點擊下方的『諮詢業務』按鈕,讓我們的專員為您說明更多,為何您需要Martin的BGA返修系統!
來自德國的Martin BGA返修台
來自德國的Martin BGA Rework Station/ BGA返修台,具備質感與直覺性,能精準返修PCB上電子元件,如:5G晶片、FIMM、POP等等。
Martin的 Mafi系列結合了 SMT pick & placement 及 re-flow oven 多段式 profile 功能。雙模組(紅外線+Flow)底部加熱系統,搭配精密熱風筆,造就了一台無懈可擊的電路板返修台。
針對 BGA/Socket 等積體電路 IC,Mafi系列的BGA返修台可透過系統 Side view 功能及時觀察錫球融錫狀況。
特殊設計的熱風罩能同時拆/迴焊 8 顆以上的 BGA/IC 電子元件 ,如 Ram module, Flash memory module。
Mafi 系列 搭載智能化軟件Easy Solder,與高性能硬體的強大組合,體現德國精湛工藝的溫控設計,呈現電路板返修後宛如新品般的品質,讓您不再需要為不穩定的良率而煩惱!
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01005/ 008004/ Mini LED 返修設備
01005/ 008004/ Mini LED 返修設備
將所有PCB返修製程 All in One的超強 Rework 返修設備 !
完整的返修過程,包括拆焊、去除殘餘焊料、植球和焊接,可以在同一台返修系統上完成。該系統支持的表面貼裝元器件從極小的(01005)到較大的元器件(BGA)。
全區域底部加熱模塊已經針對消費類電子產品(比如平板電腦、筆記本電腦、遊戲主機)或者醫療產品(比如磁共振放療設備)當中 PCB 的返修做了優化。
微型零件返修(Micro Rework)
微型零件返修(Micro Rework)
奈米返修工作站主要產品為:NASE、NANE,均提供要求高精度的焊接返修。0.1mm的烙鐵頭,顛覆您對烙鐵粗曠的刻板印象,快來體驗如此細緻的作業!
SMT返修 (SMT Rework)
SMT返修 (SMT Rework)
打造專屬於您的個人維修工作站,多樣化的電路板維修工具,從烙鐵、熱夾、熱風槍到吸錫槍,應有盡有,強大加熱器可以集中熱能,快速、安全的拆拔QFN、PLCC…等元件。
以精準的溫控輸出投遞最穩定的熱源於各種SMD元件,大幅降低SMT製程的困難度,讓SMT製程成為輕鬆寫意的工藝。
底部預熱器 (Underheaters)
底部預熱器 (Underheaters)
本系列之底部預熱器使用IR紅外線熱輻射技術,有別於傳統接觸式預熱器的不穩定性,在非接觸PCB的情況下,更有效使電路板維持在穩定的均溫下,並透過K-Type溫測到持溫及安全監控,有效的提升維修效率和品質。
IR熱輻射迴焊植球機 (MINIOVEN 05)
IR熱輻射迴焊植球機 (MINIOVEN 05)
『非接觸式IR 加熱技術』搭配溫風迴焊,無需擔心IC過熱變色、燒毀,並可加入氮氣提升BGA/QFN吃錫品質。採用測溫線量測製作Profile加熱曲線進行植球,使每次作業條件一致,搭載的Teach智慧功能,只需設定目標溫度,機台會自動抓取參數,不需任何經驗即可輕鬆作業!
Rework Station 返修系統產業應用
半導體產業
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醫療科技技術