Martin | MINIOVEN 05
IR熱輻射迴焊植球機
產品描述
MINIOVEN 05是一款緊湊而堅固的台式設備,專為BGA的錫球和QFN組件的預焊而設計。本設備用於開發和生產之用。高效的混合加熱技術從各個側面均勻加熱電子元件,從而確保可重現的植球結果。通過直觀的菜單導航,最多可以設置,管理和保存25個加熱曲線。附加的外部溫度傳感器可確保設備自動調整植球曲線,從而確保最高的可靠性。通過傳感器可以確定指定組件溫度的最佳曲線設置。 EASYBEAM軟件可以方便地編輯植球輪廓以及要描繪的溫度歷史記錄。除了BGA組件的重新植球工藝外,還有一些圖像和規定可用於QFN組件的預焊。本設備具有用於工藝氣體的接口。這使得回流過程可以輕鬆地轉換為氮氣。
產品使用情景
適用於以最佳溫度分佈在BGA,CSP和QFN組件上進行重焊和回流工藝
Martin | Mini-Oven 05 IR精準溫控植球機
產品描述
MINIOVEN 05是一款緊湊而堅固的台式設備,專為BGA的錫球和QFN組件的預焊而設計。本設備用於開發和生產之用。高效的混合加熱技術從各個側面均勻加熱電子元件,從而確保可重現的植球結果。通過直觀的菜單導航,最多可以設置,管理和保存25個加熱曲線。附加的外部溫度傳感器可確保設備自動調整植球曲線,從而確保最高的可靠性。通過傳感器可以確定指定組件溫度的最佳曲線設置。 EASYBEAM軟件可以方便地編輯植球輪廓以及要描繪的溫度歷史記錄。除了BGA組件的重新植球工藝外,還有一些圖像和規定可用於QFN組件的預焊。本設備具有用於工藝氣體的接口。這使得回流過程可以輕鬆地轉換為氮氣。
產品使用情景
適用於以最佳溫度分佈在BGA,CSP和QFN組件上進行重焊和回流工藝
主要特色
透過對流,最大化熱量的分配
錫膏或錫球的迴流
實用的配置,創新的設計和直觀的操作
氮氣連接可實現最佳的錫球迴流
可以透過PC軟件繪製溫度曲線
量身客製化的治具設計
規格資料
標準配備 / Standard Equipment
- MINIOVEN 05 Base Unit
- Sensor for temperature (K-Type)
- Cutter knife
- SMD hook
- Cleaning pen with three spare inserts
- Capton tape
- Magnifier
- Power cable
- Manual
技術資料/ Technical Details
Power consumption: | 550 VA | |
Power heating system: | 500 W | 4 x IR-lamps |
Size heating system: | 105 x 130 mm2 | |
Temperature range: | 50 °C – 250 °C | |
Number of temperature sensors | 1 x internally inst. & 1 x external opt. | |
Number of profiles | 25 memory slots | |
Max. component size: | 55 x 55 x 4 mm2 | |
Mains: | 1 Phase, 230 VAC | |
Dimensions: | 150 x 300 x 85 mm3 | |
Weight: | 800 g |