Martin | MINIOVEN 05

IR熱輻射迴焊植球機

產品描述

MINIOVEN 05是一款緊湊而堅固的台式設備,專為BGA的錫球和QFN組件的預焊而設計。本設備用於開發和生產之用。高效的混合加熱技術從各個側面均勻加熱電子元件,從而確保可重現的植球結果。通過直觀的菜單導航,最多可以設置,管理和保存25個加熱曲線。附加的外部溫度傳感器可確保設備自動調整植球曲線,從而確保最高的可靠性。通過傳感器可以確定指定組件溫度的最佳曲線設置。 EASYBEAM軟件可以方便地編輯植球輪廓以及要描繪的溫度歷史記錄。除了BGA組件的重新植球工藝外,還有一些圖像和規定可用於QFN組件的預焊。本設備具有用於工藝氣體的接口。這使得回流過程可以輕鬆地轉換為氮氣。

產品使用情景

  • 適用於以最佳溫度分佈在BGA,CSP和QFN組件上進行重焊和回流工藝

Martin | Mini-Oven 05 IR精準溫控植球機

產品描述

MINIOVEN 05是一款緊湊而堅固的台式設備,專為BGA的錫球和QFN組件的預焊而設計。本設備用於開發和生產之用。高效的混合加熱技術從各個側面均勻加熱電子元件,從而確保可重現的植球結果。通過直觀的菜單導航,最多可以設置,管理和保存25個加熱曲線。附加的外部溫度傳感器可確保設備自動調整植球曲線,從而確保最高的可靠性。通過傳感器可以確定指定組件溫度的最佳曲線設置。 EASYBEAM軟件可以方便地編輯植球輪廓以及要描繪的溫度歷史記錄。除了BGA組件的重新植球工藝外,還有一些圖像和規定可用於QFN組件的預焊。本設備具有用於工藝氣體的接口。這使得回流過程可以輕鬆地轉換為氮氣。

產品使用情景

  • 適用於以最佳溫度分佈在BGA,CSP和QFN組件上進行重焊和回流工藝

主要特色

製程穩定性

透過對流,最大化熱量的分配

超卓彈性

錫膏或錫球的迴流

隨插隨用

實用的配置,創新的設計和直觀的操作

精準度

氮氣連接可實現最佳的錫球

製程控制

可以透過PC軟件繪製溫度曲線

支援

量身客製化的治具設計

規格資料

標準配備 / Standard Equipment

  • MINIOVEN 05 Base Unit
  • Sensor for temperature (K-Type)
  • Cutter knife
  • SMD hook
  • Cleaning pen with three spare inserts
  • Capton tape
  • Magnifier
  • Power cable
  • Manual

技術資料/ Technical Details

Power consumption:550 VA
Power heating system:500 W4 x IR-lamps
Size heating system:105 x 130 mm2
Temperature range:50 °C – 250 °C 
Number of temperature sensors1 x internally inst. & 1 x external opt.
Number of profiles25 memory slots
Max. component size:55 x 55 x 4 mm2
Mains:1 Phase, 230 VAC
Dimensions:150 x 300 x 85 mm3
Weight:800 g

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