FINEPLACER Core MF

產品功能

  1. 快速精確返修各式表面黏著元件(貼片)

  2. 快速拆除元件

  3. 完全清除焊墊殘錫

  4. 焊墊圖佈錫膏

  5. 元件錫球佈錫

  6. 精確元件對位回放焊墊

  7. 快速完整迴焊元件

FINEPLACER Core MF

產品功能

  1. 快速精確返修各式表面黏著元件(貼片)

  2. 快速拆除元件

  3. 完全清除焊墊殘錫

  4. 焊墊圖佈錫膏

  5. 元件錫球佈錫

  6. 精確元件對位回放焊墊

  7. 快速完整迴焊元件

產品特色

  • 精密的元件拾取模組可以拾取並置放小至0.125mm x 0.25mm元件

  • 獨特90度搖臂投影使元件放置誤差近乎零

  • 使用超低速熱風壓力不讓微小零件噴飛

  • 超高解析影像使小至008004元件精確快速地對位並置放

  • 提供超高解析度側視影像使微小零件的置放與融錫狀態一目瞭然

  • 可清楚識別MiniLED極性方向避免錯置

  • 具備氮氣控制裝置使氮氣利用率達到最高

  • 懸浮式基板驅動裝置使基板移動對位輕鬆簡易

規格資料

產品規格

FineplaceCore with PC & Monitor

Heating area 400x310mm

精密型電路板返修設備

電路板作業範圍:400x310mm

主系統規格

Target Finder

零件作業指引光

RW6.3xZ (side view camera)

側視影像器

Solder Removal module

除錫模組

RGS( Gas switching)

氣壓流量控制器

RBA2(Substrate holder)

電路板載具

B2 Camera(12X)

高解析度相機

Dipping tray with holder

沾錫模組

01005/0201 Feeder

01005/0201 零件供料器

Paste transfer tool for reflow

沾錫針頭治具

Solder head canula

微型零件加熱罩

系統其他選購配件

Touch Screen, surcharge

觸碰螢幕

Smart-Indent

電路板條碼序號追蹤

Process start sensor,surchage

電路板紅外線測溫模組

RAH5 soldering head (Customize head)

客製化熱風罩

Dispense Module

點錫膏模組

10X Zoom optics

10倍相機

Clever Dispense

手持點錫膏模組

Dispense controller

點錫膏控制模組

Re-balling Module

植球模組

Direct Component printing module

刷錫膏模組

RBA4 Set Flexible PCB support

泛用型夾具

影片資料

高效能BGA返修

非接觸式除錫

QFN印刷拆/回焊

精密/精細電路板維修

(3mm x 3mm)

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