FINEPLACER Core MF
精密型電路板返修台

產品功能

  1. 拆迴焊

  2. 非接觸式除錫

  3. Dipping 錫膏

  4. 膠材 / 錫膏 Dispense

  5. 高清視覺影像對位

  6. 真空取放元件

  7. BGA 植球

  8. BGA 單粒錫球返修

  9. QFN 元件印刷錫膏

  10. 漆包線焊接

  11. Flux 浸潤元件

  12. 即時影像監控返修

  13. 氮氣作業

返修應用

  1. Small Passives 008004, 01005

  2. BGA ( up to 80mm x 80mm )

  3. CSP

  4. CPU

  5. GPU

  6. Shielded SMD

  7. SMD Connectors

  8. QFN & MLF

  9. PoP

  10. Daughter Boards

  11. Underfill

  12. Mini / Micro LED

  13. Flex Substrates

  14. Aluminum Substrates

FINEPLACER Core MF

產品功能

  1. 快速精確返修各式表面黏著元件(貼片)

  2. 快速拆除元件

  3. 完全清除焊墊殘錫

  4. 焊墊圖佈錫膏

  5. 元件錫球佈錫

  6. 精確元件對位回放焊墊

  7. 快速完整迴焊元件

產品特色

  • 各種尺寸的 SMD / BGA 皆可返修 ( 0.06mm – 80mm )

  • 10 µm 超高精準度對位

  • 懸浮式移動平台,無背隙磨耗等問題所導致的偏差值

  • 精準控制熱風流量,微型元件不會因加熱而噴飛

  • 高解析 Side View 影像即時監控返修過程,大幅提升返修良率

  • 0.5N – 4N壓力感測控制系統,保護元件與吸嘴在取放時不受應力損傷

  • 支援全流程 氮氣 ( N2) 返修,大幅減少因氧化而變色之問題

  • 高彈性化操作方式,讓各種返修應用得以一機包辦

超 微 型 元 件 返 修

CoreMF 採用獨家熱風傳導技術,透過精密流量控制系統可穩定且小範圍的輸出熱能,以解焊各類型封裝的微型元件同時不影響附近的元件。將不同尺寸的吸嘴結合在熱風罩上,解焊後直覺地同步移除元件與殘錫,非接觸式操作使作業方面更安全。

專用的 Dipping Tool 尺寸來到了最小 ∅ 25µm,可在各種狹小的空間中進行焊墊補錫膏,穩定的機構作動克服了手動補錫膏時容易造成的 過量短路、少量空焊 ……等等人為失誤。

12x 高清影像系統,即便是目前業界最小 008004 元件也可以清楚呈現對位,置件完成後即可直接執行 Profile 迴焊。

拆 焊 + 非接觸式 除錫

Dipping 錫 膏

對 位 置 件

迴 焊

超 微 型 元 件 返 修

影片資料

高效能BGA返修

非接觸式除錫

QFN印刷拆/回焊

精密/精細電路板維修

(3mm x 3mm)

微觀返修作業下的世界

隨著電子產業高速發展,伴隨而來的是更加複雜的電路設計,為使產品效能提升,電子元件尺寸朝向極小化量產,導入各類產品設計中,從已知熟悉的 0402, 0201 到愈漸普及的 01005,甚至是 008004,PCBA 返修技術正面臨更加嚴峻的挑戰。

CoreMF 標配的 Side-view Camera 允許 200 度環繞目標元件,透過影像即時監控 Rework 過程,可紀錄保存,大幅提升返修可靠度。CoreMF 之所以廣受用戶青睞,一大關鍵在於能 將返修過程一覽無遺,甚至可作為顯微鏡進行第一道外觀檢測,全過程透過強大出色的高倍率 /高機動性 Side-View Camera 完整紀錄呈現。

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