FINEPLACER Core MF
精密型電路板返修台
精密型電路板返修台
產品功能
拆迴焊
非接觸式除錫
Dipping 錫膏
膠材 / 錫膏 Dispense
高清視覺影像對位
真空取放元件
BGA 植球
BGA 單粒錫球返修
QFN 元件印刷錫膏
漆包線焊接
Flux 浸潤元件
即時影像監控返修
氮氣作業
返修應用
Small Passives 008004, 01005
BGA ( up to 80mm x 80mm )
CSP
CPU
GPU
Shielded SMD
SMD Connectors
QFN & MLF
PoP
Daughter Boards
Underfill
Mini / Micro LED
Flex Substrates
Aluminum Substrates
產品特色
超 微 型 元 件 返 修
CoreMF 採用獨家熱風傳導技術,透過精密流量控制系統可穩定且小範圍的輸出熱能,以解焊各類型封裝的微型元件同時不影響附近的元件。將不同尺寸的吸嘴結合在熱風罩上,解焊後直覺地同步移除元件與殘錫,非接觸式操作使作業方面更安全。
專用的 Dipping Tool 尺寸來到了最小 ∅ 25µm,可在各種狹小的空間中進行焊墊補錫膏,穩定的機構作動克服了手動補錫膏時容易造成的 過量短路、少量空焊 ……等等人為失誤。
12x 高清影像系統,即便是目前業界最小 008004 元件也可以清楚呈現對位,置件完成後即可直接執行 Profile 迴焊。
微觀返修作業下的世界
隨著電子產業高速發展,伴隨而來的是更加複雜的電路設計,為使產品效能提升,電子元件尺寸朝向極小化量產,導入各類產品設計中,從已知熟悉的 0402, 0201 到愈漸普及的 01005,甚至是 008004,PCBA 返修技術正面臨更加嚴峻的挑戰。
CoreMF 標配的 Side-view Camera 允許 200 度環繞目標元件,透過影像即時監控 Rework 過程,可紀錄保存,大幅提升返修可靠度。CoreMF 之所以廣受用戶青睞,一大關鍵在於能 將返修過程一覽無遺,甚至可作為顯微鏡進行第一道外觀檢測,全過程透過強大出色的高倍率 /高機動性 Side-View Camera 完整紀錄呈現。