Martin | Mafi 638+ BGA返修台

BGA Rework Station

產品功能

  • 拆取:將BGA零件從基板上融錫拆取

  • 除錫:將基板焊墊上與BGA殘留錫球清潔乾淨

  • 植球:將錯位拆取的BGA底部重新植上錫球

  • 放置:將回復完好的BGA準確放回基板焊墊上

  • 迴焊:重新將BGA錫球融溶與基板焊墊結合為堅固的導線通路

產品應用範圍

Martin BGA 返修 MaFi 638+

Martin | Mafi 638+ BGA返修台

BGA Rework Station

產品功能

  • 拆取:將BGA零件從基板上融錫拆取

  • 除錫:將基板焊墊上與BGA殘留錫球清潔乾淨

  • 植球:將錯位拆取的BGA底部重新植上錫球

  • 放置:將回復完好的BGA準確放回基板焊墊上

  • 迴焊:重新將BGA錫球融溶與基板焊墊結合為堅固的導線通路

產品應用範圍

Martin BGA 返修 MaFi 638+

德國Martin BGA 返修台- 產品特色

快速三分鐘內完成拆或焊動作

  • 即放即焊不需要繁雜的PCB取放固定程序

  • 快速直覺的程式設定與操作

  • 直視自動對位可以輕鬆完成元件置放

  • 具有均溫融錫的特性可以最大斜率升溫回焊不需等待

穩定:返修效果百分百

  • 95%的熱效能可被控制並完全投遞於元件上,因此重複溫度精度高

  • 熱迴路底部熱源裝置可以保持PCB恆溫排除熱源變數

泛用:各種BGA返修及電路板上所有元件周邊作業選用配備

  • 業界唯一可快速拆/迴焊電路板上Dinn connector 的返修系統

  • 錫膏/助焊劑浸潤裝置Dipping tools

  • 非接觸式熱風除錫裝置

  • BGA植球裝置

  • 也可搭配低溫快速除錫銲筆

  • 側視攝像即時監控裝置

完整:經過德國馬丁BGA返修台作業的返修物可以達到與量產線上的PCB完全一樣的外觀與功能完整性

  • 多段可程式溫控設置,讓電路板於均溫下快速達到返修所有電子零件

  • 任何電子零件均可客製化拆迴焊熱風罩,達到精湛完美的返修工藝

  • 馬丁Mafi-638+系統提供所有市面上各尺寸BGA(0.6mm~120mm)的返修方案

MaFi 668+ BGA 返修台 – 產品規格

  • 電路板作業範圍:550x600mm以內

  • Mafi-DBL智慧控制主機

  • 零件返修定位系統(AVP Arm include CCD攝影系統)

  • 電路板返修作業定位置放組

  • Easy Solder 07 版電路返修作業程式軟體

  • Hybird紅外線搭配熱風傳輸5000瓦特底部加熱器

  • 非接觸式熱風除錫裝置

  • 主機控制介面電腦(含滑鼠,Key board, 螢幕)

  • 可程式電路板零件對位光學鏡頭(include CSP&BGA lens)

  • 雷射紅外線自動電路板定溫裝置IR sensor

MaFi 668+ BGA 返修台 – 產品規格

  • 電路板作業範圍:550x600mm以內

  • Mafi-DBL智慧控制主機

  • 零件返修定位系統(AVP Arm include CCD攝影系統)

  • 電路板返修作業定位置放組

  • Easy Solder 07 版電路返修作業程式軟體

  • Hybird紅外線搭配熱風傳輸5000瓦特底部加熱器

  • 非接觸式熱風除錫裝置

  • 主機控制介面電腦(含滑鼠,Key board, 螢幕)

  • 可程式電路板零件對位光學鏡頭(include CSP&BGA lens)

  • 雷射紅外線自動電路板定溫裝置IR sensor

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