德國 MARTIN BGA 返修台
四大特色
即放即焊,無需複雜的 PCB 固定程序
快速直覺的 Profile 設定與操作
視覺輔助快速完成對位及自動放置元件
快速升溫斜率曲線
精密頂部加熱系統,實現 95% 熱效能完全投遞目標元件
溫度重複精度高,高穩定良率
複合式 IR 底部加熱系統穩定控制溫度變化,達成電路板均溫的良好返修條件
操作簡單且易於上手,提供作業員穩定重複作業的返修環境
DIMM Connector, Socket, CPU, GPU, QFN, RF shields / frames, Rework on flex, Package on Package (PoP), Daughter boards, LED …
多種返修作業選用配件一應俱全 – Reballing / Dispensing / Dipping / Solder Removal / Side View / Soldering Iron / Flux Pen …
可客製化開發各種樣式與尺寸的熱風迴流罩
不變色、不板彎
底部區域化控制 IR 加熱區域,有效保護底部元件受損
多段式 Profile 加熱曲線
頂部熱氣流採用 PT500 精準控溫
多樣式客製化治具,彈性化返修
MaFi 668 RS | MaFi 668 規格配置
電路板作業範圍:600 x 750 mm ( Master )
600 x 600 mm ( RS )
龍門式移動平台
MaFi-DBL 智慧控制主機
AVP 視覺自動對位系統 ( Automatic Vision Placement )
5000W 複合式 IR 熱風底部加熱系統 ( Hybrid )
PT500 精密頂部熱風筆
EasySolder 07 智慧控制軟體
熱風迴流罩 ( *可客製化 )
磁吸式電路板定位組
真空除錫筆 (* MaFi 668 標配為 非接觸式除錫模組)
紅外線雷射測溫裝置
K-Type 測溫裝置
BGA, CSP 對位光學鏡頭
LED 環形燈
低殘留 Flux Pen
MaFi 638 | MaFi 668 返 修 效 能
德國馬丁專注於熱能輸出技術發展
以 IR 為核心打造出穩定快速的複合式升溫系統
DBL 智能控制器精準掌握溫度變化
給予最適當的熱功率並且穩定於 Profile 升溫斜率上
實現了電路板返修中最具均溫效果的加熱技術。
Top Heater 採用 PT 500 精準控溫
瞬間反應電腦程式指揮進而穩定升溫速率
如筆一般的輕巧體積卻可產出高效熱能
加熱器特殊的結構可將產生的熱能 Keep 住
並完全釋放給目標元件
搭配客製化的熱風迴流罩完美包覆熱能於元件上
使其在均溫狀態下輕鬆完成 Rework 作業。
MARTIN 強大的工程團隊
多年來協助合作夥伴們開發各種返修專用工具
例如一次性返修十四顆 DRAM 的熱風迴流罩(如左圖)
節省了將近十倍的返修作業時間
為提升返修產能做出了貢獻
除此之外還有多種返修應用治具的研發
針對問題對症下藥始終是MARTIN 一貫的精神
快來 諮 詢 解決您的返修難題。
標配的 Auto Vision Placement 系統
可針對各類型封裝的電子元件進行精準對位
自動拆焊 及 置放元件
透過專用軟體簡易的操作介面
人員無需任何編程的經驗也可以順利執行完成
MaFi 系列有著多種固定治具輔助電路板返修
可幫助電路板在返修過程中達到更加穩定的狀態
有效防止受熱不均、過熱變形 …… 等等不良產生
強大的工程團隊可依您的需求進行客製化設計開發
清楚掌握每一次的返修過程
返修完成後自動存取於指定的路徑
詳細記錄各個時間點的參數變化
除了數值以外還可以透過曲線來觀察溫升曲線
可隨時將資料導出使用
MaFi 668+ BGA 返修台 – 產品規格
電路板作業範圍:550x600mm以內
Mafi-DBL智慧控制主機
零件返修定位系統(AVP Arm include CCD攝影系統)
電路板返修作業定位置放組
Easy Solder 07 版電路返修作業程式軟體
Hybird紅外線搭配熱風傳輸5000瓦特底部加熱器
非接觸式熱風除錫裝置
主機控制介面電腦(含滑鼠,Key board, 螢幕)
可程式電路板零件對位光學鏡頭(include CSP&BGA lens)
雷射紅外線自動電路板定溫裝置IR sensor