Martin | Mafi 668+ BGA返修台

BGA Rework Station

產品功能

  • 拆取:將BGA零件從基板上融錫拆取

  • 除錫:將基板焊墊上與BGA殘留錫球清潔乾淨

  • 植球:將錯位拆取的BGA底部重新植上錫球

  • 放置:將回復完好的BGA準確放回基板焊墊上

  • 迴焊:重新將BGA錫球融溶與基板焊墊結合為堅固的導線通路

返修功能

  • Desoldering 拆焊

  • Soldering 迴焊

  • Solder removal 除錫

  • Dipping 浸潤

  • Paste printing 印刷錫膏

  • Reballing 植球

  • Dispensing 塗布

  • Multichip soldering 多晶片模組

Martin | Mafi 668+ BGA返修台

產品功能

  • 拆取:將BGA零件從基板上融錫拆取

  • 除錫:將基板焊墊上與BGA殘留錫球清潔乾淨

  • 植球:將錯位拆取的BGA底部重新植上錫球

  • 放置:將回復完好的BGA準確放回基板焊墊上

  • 迴焊:重新將BGA錫球融溶與基板焊墊結合為堅固的導線通路

產品應用範圍

Martin BGA 返修 MaFi 668+

德國 MARTIN BGA 返修台

四大特色

快速:急速升溫電路板

  • 即放即焊,無需複雜的 PCB 固定程序

  • 快速直覺的 Profile 設定與操作

  • 視覺輔助快速完成對位及自動放置元件

  • 快速升溫斜率曲線

穩定:實現返修效果百分百

  • 精密頂部加熱系統,實現 95% 熱效能完全投遞目標元件

  • 溫度重複精度高,高穩定良率

  • 複合式 IR 底部加熱系統穩定控制溫度變化,達成電路板均溫的良好返修條件

  • 操作簡單且易於上手,提供作業員穩定重複作業的返修環境

泛用:各種 BGA / SMD 返修及周邊作業之選用配備

  • DIMM Connector, Socket, CPU, GPU, QFN, RF shields / frames, Rework on flex, Package on Package (PoP), Daughter boards, LED …

  • 多種返修作業選用配件一應俱全 – Reballing / Dispensing / Dipping / Solder Removal / Side View / Soldering Iron / Flux Pen …

  • 可客製化開發各種樣式與尺寸的熱風迴流罩

完整:返修後電路板外觀猶如新品

  • 不變色、不板彎

  • 底部區域化控制 IR 加熱區域,有效保護底部元件受損

  • 多段式 Profile 加熱曲線

  • 頂部熱氣流採用 PT500 精準控溫

  • 多樣式客製化治具,彈性化返修

MaFi 668 RS  |  MaFi 668 Master   規格配置

  • 電路板作業範圍:600 x 750 mm ( Master )

                                  600 x 600 mm ( RS )

  • 龍門式移動平台

  • MaFi-DBL 智慧控制主機

  • AVP 視覺自動對位系統 ( Automatic Vision Placement )

  • 5000W 複合式 IR 熱風底部加熱系統 ( Hybrid )

  • PT500 精密頂部熱風筆

  • EasySolder 07 智慧控制軟體

  • 熱風迴流罩 ( *可客製化 )

  • 磁吸式電路板定位組

  • 真空除錫筆 (* MaFi 668 Master 標配為 非接觸式除錫模組)

  • 紅外線雷射測溫裝置

  • K-Type 測溫裝置

  • BGA, CSP 對位光學鏡頭

  • LED 環形燈

  • 低殘留 Flux Pen

MaFi 668 RS   |   MaFi 668 Master 

獨特複合式 IR旋風加熱系統

  • 德國馬丁專注於熱能輸出技術發展

  • 以 IR 為核心打造出穩定快速的複合式升溫系統

  • DBL 智能控制器精準掌握溫度變化

  • 給予最適當的熱功率並且穩定於 Profile 升溫斜率上

  • 實現了電路板返修中最具均溫效果的加熱技術。

95% 熱能完全投遞至目標元件   

  • Top Heater 採用 PT 500 精準控溫

  • 瞬間反應電腦程式指揮進而穩定升溫速率

  • 如筆一般的輕巧體積卻可產出高效熱能

  • 加熱器特殊的結構可將產生的熱能 Keep 住

  • 並完全釋放給目標元件

  • 搭配客製化的熱風迴流罩完美包覆熱能於元件上

  • 使其在均溫狀態下輕鬆完成 Rework 作業。

客製化您的返修需求

  • MARTIN 強大的工程團隊

  • 多年來協助合作夥伴們開發各種返修專用工具

  • 例如一次性返修十四顆 DRAM 的熱風迴流罩(如左圖)

  • 節省了將近十倍的返修作業時間

  • 為提升返修產能做出了貢獻

  • 除此之外還有多種返修應用治具的研發

  • 針對問題對症下藥始終是MARTIN 一貫的精神

  • 快來 諮 詢 解決您的返修難題。

AVP 視覺對位自動取放元件

  • 標配的 Auto Vision Placement 系統

  • 可針對各類型封裝的電子元件進行精準對位

  • 自動拆焊 及 置放元件

  • 透過專用軟體簡易的操作介面

  • 人員無需任何編程的經驗也可以順利執行完成

靈活簡易的電路板固定程序

  • MaFi 系列有著多種固定治具輔助電路板返修

  • 可幫助電路板在返修過程中達到更加穩定的狀態

  • 有效防止受熱不均、過熱變形 …… 等等不良產生

  • 強大的工程團隊可依您的需求進行客製化設計開發

完整存取返修Report

  • 清楚掌握每一次的返修過程

  • 返修完成後自動存取於指定的路徑

  • 詳細記錄各個時間點的參數變化

  • 除了數值以外還可以透過曲線來觀察溫升曲線

  • 可隨時將資料導出使用

MaFi 668+ BGA 返修台 – 產品規格

  • 電路板作業範圍:550x600mm以內

  • Mafi-DBL智慧控制主機

  • 零件返修定位系統(AVP Arm include CCD攝影系統)

  • 電路板返修作業定位置放組

  • Easy Solder 07 版電路返修作業程式軟體

  • Hybird紅外線搭配熱風傳輸5000瓦特底部加熱器

  • 非接觸式熱風除錫裝置

  • 主機控制介面電腦(含滑鼠,Key board, 螢幕)

  • 可程式電路板零件對位光學鏡頭(include CSP&BGA lens)

  • 雷射紅外線自動電路板定溫裝置IR sensor

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