德國Martin BGA 返修台- 產品特色
德國Martin BGA 返修台- 產品特色
基板置放是業界最簡易快速特殊設計, 完全不需要緊迫定位
程式製作最簡易 可選擇爐溫程式或快速程式, 兩者都可以達成BGA完美融焊
快速曲線程式可以達到業界最快速的最完美的BGA融焊
返修後基板如新不會扭曲變形
一定區域內可以一次拆焊多顆BGA零件
最直覺快速精確的電子零件定位放置裝置
每次程式執行所投遞到目標BGA的能量一致品質絕對穩定
大量返修工作可以再提高返修速度加大產能, 甚至可以做小量產BGA迴焊
可搭配錫膏或助焊膏沾塗裝置均勻塗佈於BGA錫球上
Mafi IXH BGA 返修台- 產品規格
Mafi IXH BGA 返修台- 產品規格
電路板作業範圍:300x240mm以內
Mafi-平板電腦主機控制套件
零件返修定位輔助影像識別系統
電路板返修作業定位置放組
Easy Solder 07 版電路返修作業程式軟體
紅外線搭配熱風傳輸2000瓦特底部加熱器
非接觸式熱風除錫裝置