Martin | Mafi IXH BGA 返修台

BGA Rework Station

產品功能

  • 拆取:將BGA零件從基板上融錫拆取

  • 除錫:將基板焊墊上與BGA殘留錫球清潔乾淨

  • 植球:將錯位拆取的BGA底部重新植上錫球

  • 放置:將回復完好的BGA準確放回基板焊墊上

  • 迴焊:重新將BGA錫球融溶與基板焊墊結合為堅固的導線通路

產品應用範圍

Martin BGA 返修 MaFi IXH

Martin | Mafi IXH BGA 返修台

BGA Rework Station

Martin IXH

產品功能

  • 拆取:將BGA零件從基板上融錫拆取

  • 除錫:將基板焊墊上與BGA殘留錫球清潔乾淨

  • 植球:將錯位拆取的BGA底部重新植上錫球

  • 放置:將回復完好的BGA準確放回基板焊墊上

  • 迴焊:重新將BGA錫球融溶與基板焊墊結合為堅固的導線通路

產品應用範圍

Martin BGA 返修 MaFi IXH

德國Martin BGA 返修台- 產品特色

  • 基板置放是業界最簡易快速特殊設計, 完全不需要緊迫定位

  • 程式製作最簡易 可選擇爐溫程式或快速程式, 兩者都可以達成BGA完美融焊

  • 快速曲線程式可以達到業界最快速的最完美的BGA融焊

  • 返修後基板如新不會扭曲變形

  • 一定區域內可以一次拆焊多顆BGA零件

  • 最直覺快速精確的電子零件定位放置裝置

  • 每次程式執行所投遞到目標BGA的能量一致品質絕對穩定

  • 大量返修工作可以再提高返修速度加大產能, 甚至可以做小量產BGA迴焊

  • 可搭配錫膏或助焊膏沾塗裝置均勻塗佈於BGA錫球上

Mafi IXH BGA 返修台- 產品規格

  • 電路板作業範圍:300x240mm以內

  • Mafi-平板電腦主機控制套件

  • 零件返修定位輔助影像識別系統

  • 電路板返修作業定位置放組

  • Easy Solder 07 版電路返修作業程式軟體

  • 紅外線搭配熱風傳輸2000瓦特底部加熱器

  • 非接觸式熱風除錫裝置

如果您對我們商品有疑問或需要建議?

歡迎聯絡我們!