MaFi 668 RS | MaFi 668 Master
進階型 BGA 返修台
產品功能
MASTER 與 RS 作為 MaFi 返修系列中功能最強大、齊全的機種,搭載 Hybrid 複合式底部加熱系統 ( IR+Hot Air ), 極速升溫同時穩定維持電路板均溫狀態。AVP 對位系統以龍門型結構設計,使返修不空間限制,快速將 Nozzle 與 頂部加熱系統 移動至目標處作業。MaFi 668 Master 標配了『非接觸式除錫模組 』,安全快速地將電路板上殘錫清除,並透過 Side View 影像清楚觀察/監控過程。
產品功能
MASTER 與 RS 作為 MaFi 返修系列中功能最強大、齊全的機種,搭載 Hybrid 複合式底部加熱系統 ( IR+Hot Air ), 極速升溫同時穩定維持電路板均溫狀態。AVP 對位系統以龍門型結構設計,使返修不空間限制,快速將 Nozzle 與 頂部加熱系統 移動至目標處作業。MaFi 668 Master 標配了『非接觸式除錫模組 』,安全快速地將電路板上殘錫清除,並透過 Side View 影像清楚觀察/監控過程。
德國Martin BGA 返修台- 產品特色
即放即焊不需要繁雜的PCB取放固定程序
快速直覺的程式設定與操作
直視自動對位可以輕鬆完成元件置放
具有均溫融錫的特性可以最大斜率升溫回焊不需等待
95%的熱效能可被控制並完全投遞於元件上,因此重複溫度精度高
熱迴路底部熱源裝置可以保持PCB恆溫排除熱源變數
業界唯一可快速拆/迴焊電路板上Dinn connector 的返修系統
錫膏/助焊劑浸潤裝置Dipping tools
非接觸式熱風除錫裝置
BGA植球裝置
也可搭配低溫快速除錫銲筆
側視攝像即時監控裝置
多段可程式溫控設置,讓電路板於均溫下快速達到返修所有電子零件
任何電子零件均可客製化拆迴焊熱風罩,達到精湛完美的返修工藝
馬丁Mafi-668+系統提供所有市面上各尺寸BGA(0.6mm~120mm)的返修方案
MaFi 668-RS BGA 返修台 – 產品規格
電路板作業範圍:550x600mm以內
Mafi-DBL智慧控制主機
零件返修定位系統(AVP Arm include CCD攝影系統)
電路板返修作業定位置放組
Easy Solder 07 版電路返修作業程式軟體
Hybird紅外線搭配熱風傳輸5000瓦特底部加熱器
非接觸式熱風除錫裝置
主機控制介面電腦(含滑鼠,Key board, 螢幕)
可程式電路板零件對位光學鏡頭(include CSP&BGA lens)
雷射紅外線自動電路板定溫裝置IR sensor
MaFi 668-RS BGA 返修台 – 產品規格
電路板作業範圍:550x600mm以內
Mafi-DBL智慧控制主機
零件返修定位系統(AVP Arm include CCD攝影系統)
電路板返修作業定位置放組
Easy Solder 07 版電路返修作業程式軟體
Hybird紅外線搭配熱風傳輸5000瓦特底部加熱器
非接觸式熱風除錫裝置
主機控制介面電腦(含滑鼠,Key board, 螢幕)
可程式電路板零件對位光學鏡頭(include CSP&BGA lens)
雷射紅外線自動電路板定溫裝置IR sensor