Martin | MaFi 668 MasterRS BGA返修台
進階型 BGA 返修台
產品介紹
MASTER 與 RS 作為 MaFi 返修系列中功能最強大、齊全的機種,搭載 Hybrid 複合式底部加熱系統 ( IR+Hot Air ), 極速升溫同時穩定維持電路板均溫狀態。AVP 對位系統以龍門型結構設計,使返修不空間限制,快速將 Nozzle 與 頂部加熱系統 移動至目標處作業。MaFi 668 Master 標配了『非接觸式除錫模組 』,安全快速地將電路板上殘錫清除,並透過 Side View 影像清楚觀察/監控過程。
返修功能
Desoldering 拆焊
Soldering 迴焊
Solder removal 除錫
Dipping 浸潤
Paste printing 印刷錫膏
Reballing 植球
Dispensing 塗布
Multichip soldering 多晶片模組
德國 MARTIN BGA 返修台
四大特色
即放即焊,無需複雜的 PCB 固定程序
快速直覺的 Profile 設定與操作
視覺輔助快速完成對位及自動放置元件
快速升溫斜率曲線
精密頂部加熱系統,實現 95% 熱效能完全投遞目標元件
溫度重複精度高,高穩定良率
複合式 IR 底部加熱系統穩定控制溫度變化,達成電路板均溫的良好返修條件
操作簡單且易於上手,提供作業員穩定重複作業的返修環境
DIMM Connector, Socket, CPU, GPU, QFN, RF shields / frames, Rework on flex, Package on Package (PoP), Daughter boards, LED …
多種返修作業選用配件一應俱全 – Reballing / Dispensing / Dipping / Solder Removal / Side View / Soldering Iron / Flux Pen …
可客製化開發各種樣式與尺寸的熱風迴流罩
不變色、不板彎
底部區域化控制 IR 加熱區域,有效保護底部元件受損
多段式 Profile 加熱曲線
頂部熱氣流採用 PT500 精準控溫
多樣式客製化治具,彈性化返修
MaFi 668 MasterRS | MaFi 668 Master 規格配置
電路板作業範圍:600 x 750 mm ( Master )
600 x 600 mm ( RS )
龍門式移動平台
MaFi-DBL 智慧控制主機
AVP 視覺自動對位系統 ( Automatic Vision Placement )
5000W 複合式 IR 熱風底部加熱系統 ( Hybrid )
PT500 精密頂部熱風筆
EasySolder 07 智慧控制軟體
熱風迴流罩 ( *可客製化 )
磁吸式電路板定位組
真空除錫筆 (* MaFi 668 Master 標配為 非接觸式除錫模組)
紅外線雷射測溫裝置
K-Type 測溫裝置
BGA, CSP 對位光學鏡頭
LED 環形燈
低殘留 Flux Pen
MaFi 668 MasterRS | MaFi 668 Master 返 修 效 能
德國馬丁專注於熱能輸出技術發展以 IR 為核心打造出穩定快速的複合式升溫系統 DBL 智能控制器精準掌握溫度變化給予最適當的熱功率並且穩定於 Profile 升溫斜率上實現了電路板返修中最具均溫效果的加熱技術。
Top Heater 採用 PT 500 精準控溫瞬間反應電腦程式指揮進而穩定升溫速率,如筆一般的輕巧體積卻可產出高效熱能加熱器特殊的結構可將產生的熱能 Keep 住,並完全釋放給目標元件搭配客製化的熱風迴流罩完美包覆熱能於元件上使其在均溫狀態下輕鬆完成 Rework 作業。
MARTIN 強大的工程團隊多年來協助合作夥伴們開發各種返修專用工具,例如一次性返修十四顆 DRAM 的熱風迴流罩(如圖),節省了將近十倍的返修作業時間為提升返修產能做出了貢獻,除此之外還有多種返修應用治具的研發針對問題對症下藥始終是MARTIN 一貫的精神快來 諮 詢 解決您的返修難題。
標配的 Auto Vision Placement 系統可針對各類型封裝的電子元件進行精準對位自動拆焊 及 置放元件,透過專用軟體簡易的操作介面人員無需任何編程的經驗也可以順利執行完成。
MaFi 系列有著多種固定治具輔助電路板返修,可幫助電路板在返修過程中達到更加穩定的狀態,有效防止受熱不均、過熱變形 …… 等等不良,產生強大的工程團隊可依您的需求進行客製化設計開發。
清楚掌握每一次的返修過程,返修完成後自動存取於指定的路徑,詳細記錄各個時間點的參數變化,除了數值以外還可以透過曲線來觀察溫升曲線,可隨時將資料導出使用。
MaFi 668+ BGA 返修台 – 產品規格
電路板作業範圍:550x600mm以內
Mafi-DBL智慧控制主機
零件返修定位系統(AVP Arm include CCD攝影系統)
電路板返修作業定位置放組
Easy Solder 07 版電路返修作業程式軟體
Hybird紅外線搭配熱風傳輸5000瓦特底部加熱器
非接觸式熱風除錫裝置
主機控制介面電腦(含滑鼠,Key board, 螢幕)
可程式電路板零件對位光學鏡頭(include CSP&BGA lens)
雷射紅外線自動電路板定溫裝置IR sensor