德國馬丁 BGA 返修台
MARTIN BGA Rework Station
Martin BGA Rework Station (BGA 返修台)
世界級專業 BGA 返修台
德國馬丁創立自 1982 年,40 餘載以來不斷供應世界級電子廠 PCBA 返修解決方案,為電子產業發展作出了貢獻,至今仍不斷挑戰各種返修層面的難題,延續從始至今熱誠服務合作夥伴的目標,共同發展優化。
MaFi 系列返修台,底部 Heater 採用 複合式 IR 熱風加熱系統 ( Hybrid ),熱輻射直接向電路板傳遞熱能,升溫快速且大幅減少電路板預熱時間,使其穩定地維持均勻溫度,並實現區域化控制受熱區域,降低敏感元件所受的熱衝擊損害。
返修功能:拆焊、非接觸式除錫、BGA 植球、視覺對位、自動取放元件、迴焊。
多元應用領域:AI 、網通、工業電腦、Mobile、穿戴型裝置、車載系統、LED、電源供應器……等等
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來自德國的Martin BGA返修台
來自德國的Martin BGA Rework Station/ BGA返修台,具備質感與直覺性,能精準返修PCB上電子元件,如:5G晶片、FIMM、POP等等。
Martin的 Mafi系列結合了 SMT pick & placement 及 re-flow oven 多段式 profile 功能。雙模組(紅外線+Flow)底部加熱系統,搭配精密熱風筆,造就了一台無懈可擊的電路板返修台。
針對 BGA/Socket 等積體電路 IC,Mafi系列的BGA返修台可透過系統 Side view 功能及時觀察錫球融錫狀況。
特殊設計的熱風罩能同時拆/迴焊 8 顆以上的 BGA/IC 電子元件 ,如 Ram module, Flash memory module。
Mafi 系列 搭載智能化軟件Easy Solder,與高性能硬體的強大組合,體現德國精湛工藝的溫控設計,呈現電路板返修後宛如新品般的品質,讓您不再需要為不穩定的良率而煩惱!
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精 密 型 電 路 板 返 修 台
01005 / 008004 / Mini LED Rework Station
01005 / 008004 / Mini LED Rework Station
01005/ 008004/ Mini LED 返修設備
將所有PCB返修製程 All in One的超強 Rework 返修設備 !
同樣來自德國的 CoreMF 精密型電路板返修台,特色在於可返修元件尺寸涵蓋 業界最小 008004 到 BGA 80x80mm ,各種 SMT 元件返修一機包辦。特別是在難以返修的情況時,更加凸顯 CoreMF 超強的返修能力,例如:元件緊密排列間距極小、高元件的縫隙中、元件緊貼 Connector 時、Shield 干擾時、鋁基板、玻璃基板、COF…等等
多種返修能力:Profile 拆迴焊、非接觸式除錫、Dipping 錫膏、視覺對位、真空取置件、BGA 植球、QFN印錫、膠材錫膏 Dispensing、浸潤元件、即時影像監控返修過程、氮氣返修。
全面的返修應用,集所有返修所需功能於一機,基於高彈性的作業原理,甚至衍生出多種特殊返修應用,例如:BGA 單顆錫球返修、 01005 微型元件漆包線材焊接、Underfilled 元件返修、Shielded 元件拆迴焊 …..等等。
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微型返修焊台 | JBC
微型零件返修(Micro Rework)
超過 90 年歷史的技術經驗,西班牙 JBC Tools 始終處於電子焊接和返修工具的技術前沿,創造了最具創新性的焊接技術,所有產品皆符合EC法規和ESD。
微型手焊工具系列,專為 0402, 0201, 01005 等微型元件而開發推出,專用的 C115 系列烙鐵頭 Tip 可達到 0.1mm,搭配 奈米焊筆、奈米熱夾 專用焊接工具,輕鬆完成微型 RLC 等元件之返修。
JNASE 熱風機 提供了全面的微型返修應用,獨家加熱系統技術,熱風吹嘴尺寸僅 ∅ 1mm,手柄如同筆一般好握適用於各種微型 SMD 拆迴焊,包含了 QFN, µBGA… 等等。
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多功能返修工作站 | JBC
SMT返修 (SMT Rework)
打造您個人專屬的維修工作站
JBC 提供了多種返修功能的焊台與工具,讓您可以根據返修的需求,任意組合搭配,成為最適合您的維修工作站,或可參考 JBC 為您貼心整合出的常用工具組合。
更多 JBC 資訊,請見 JBC 烙鐵 設備系列 (連結)
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IR 紅外線 電路板預熱器 ( Preheaters )
底部預熱器 (Underheaters)
還在為工具功率不足 難以融錫而煩惱?
紅外線熱輻射技術,穿透式快速預熱電路板,有效針對接地、散熱快的電路板元件進行溫度補償。
內建溫測模組,即時量測目標物件溫度,可依規範自由設定恆溫值,保證了電路板與元件的安全。
Profile 加熱模式,定義每次作業的升溫速度與時間,幫助人員提高返修重工的良率。
專用的架板治具即便是雙面皆有元件也可懸空固定,既安全又快速地加熱。
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IR熱輻射迴焊植球機 (MINIOVEN 05)
IR熱輻射迴焊植球機 (MINIOVEN 05)
『非接觸式IR 加熱技術』搭配溫風迴焊,無需擔心IC過熱變色、燒毀,並可加入氮氣提升BGA/QFN吃錫品質。採用測溫線量測製作Profile加熱曲線進行植球,使每次作業條件一致,搭載的Teach智慧功能,只需設定目標溫度,機台會自動抓取參數,不需任何經驗即可輕鬆作業!
Rework Station 返修系統產業應用

半導體產業

國防與安全

科學學術研究

航天科技技術

消費電子產品

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數據通訊科技

醫療科技技術