Martin | Smart Desolder 01

產品描述

  • SMART DESOLDER結合了手動熱氣源和真空筆,用於提取殘留的焊料。 提起元件後,通過有針對性地加熱殘留焊料,可避免因過熱或機械應力而損壞焊盤。 溫度受控的氣流可防止相鄰組件升溫。 熔化後,用真空筆非接觸地去除殘留的焊料。 柔軟的特氟隆尖端可防止因機械要求而損壞護墊。 作為獨立設備,它實際上可以安裝在任何工作台上,並且可以使用兩支手持筆非常靈活地進行操作。 HOTBEAM 04/05加熱系統完美地完成了SMART DESOLDER01。通過這種結合,可以通過傳感器支持或編程的預熱曲線來優化溫度特性。

產品使用情景

  • 結合了熱氣源與真空筆,可用於手動返修電路板上。

Martin | Smart Desolder 01

產品描述

  • SMART DESOLDER結合了手動熱氣源和真空筆,用於提取殘留的焊料。 提起元件後,通過有針對性地加熱殘留焊料,可避免因過熱或機械應力而損壞焊盤。 溫度受控的氣流可防止相鄰組件升溫。 熔化後,用真空筆非接觸地去除殘留的焊料。 柔軟的特氟隆尖端可防止因機械要求而損壞護墊。 作為獨立設備,它實際上可以安裝在任何工作台上,並且可以使用兩支手持筆非常靈活地進行操作。 HOTBEAM 04/05加熱系統完美地完成了SMART DESOLDER01。通過這種結合,可以通過傳感器支持或編程的預熱曲線來優化溫度特性。

產品使用情景

  • 結合了熱氣源與真空筆,可用於手動返修電路板上。

主要特色

支援相機的返修台

製程安全性

柔軟且抗靜電的Teflon烙鐵頭可防止因機械或電氣要求高而損壞護墊

溫度控制

已受溫度控制的氣流可防止焊墊過熱以及附近組件發熱

性能

Hotbeam 及 Smart Desolder 的結合,帶給你最佳的返修表現

隨插隨用

實用的配置,創新的設計和直觀的操作

製程控制

焊筆的氣流可以控制在5-25 l/min之間

彈性

兩支焊筆的使用帶給你更直觀及方便的使用操作

規格資料

標準配備 / Standard Equipment

  • Two handheld pens with magazine for soldering and residual solder removal
  • Solder nozzle 4 mm
  • Solder removal nozzle complete with Teflon tip 1.4 mm
  • Cleaner solder removal nozzle
  • Flux filter and solder separator for old solder

技術資料 / Technical Details

Power consumption:480 W
Power solder pen:380 W, 35 l/min
Mains:100 – 240VAC, fuse TG, 3A
Pressurized air:7.5 l/min max. 4barclean, dry air
Dimensions:270 x 150 x 60 mm3
Weight:2.2 kg

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