FINEPLACER Core MF
精密型電路板返修台

產品功能

  1. 拆迴焊

  2. 非接觸式除錫

  3. Dipping 錫膏

  4. 膠材 / 錫膏 Dispense

  5. 高清視覺影像對位

  6. 真空取放元件

  7. BGA 植球

  8. BGA 單粒錫球返修

  9. QFN 元件印刷錫膏

  10. 漆包線焊接

  11. Flux 浸潤元件

  12. 即時影像監控返修

  13. 氮氣作業

返修應用

  1. Small Passives 008004, 01005

  2. BGA ( up to 80mm x 80mm )

  3. CSP

  4. CPU

  5. GPU

  6. Shielded SMD

  7. SMD Connectors

  8. QFN & MLF

  9. PoP

  10. Daughter Boards

  11. Underfill

  12. Mini / Micro LED

  13. Flex Substrates

  14. Aluminum Substrates

FINEPLACER Core MF

產品功能

  1. 快速精確返修各式表面黏著元件(貼片)

  2. 快速拆除元件

  3. 完全清除焊墊殘錫

  4. 焊墊圖佈錫膏

  5. 元件錫球佈錫

  6. 精確元件對位回放焊墊

  7. 快速完整迴焊元件

CoreMF 返修台特色

  • 各種尺寸的 SMD / BGA 皆可返修 ( 0.06mm – 80mm )

  • 10 µm 超高精準度對位

  • 懸浮式移動平台,無背隙磨耗等問題所導致的偏差值

  • 精準控制熱風流量,微型元件不會因加熱而噴飛

  • 高解析 Side View 影像即時監控返修過程,大幅提升返修良率

  • 0.5N – 4N壓力感測控制系統,保護元件與吸嘴在取放時不受應力損傷

  • 支援全流程 氮氣 ( N2) 返修,大幅減少因氧化而變色之問題

  • 高彈性化操作方式,讓各種返修應用得以一機包辦

超 微 型 元 件 返 修

CoreMF 採用獨家熱風傳導技術,透過精密流量控制系統可穩定且小範圍的輸出熱能,以解焊各類型封裝的微型元件同時不影響附近的元件。將不同尺寸的吸嘴結合在熱風罩上,解焊後直覺地同步移除元件與殘錫,非接觸式操作使作業方面更安全。

專用的 Dipping Tool 尺寸來到了最小 ∅ 25µm,可在各種狹小的空間中進行焊墊補錫膏,穩定的機構作動克服了手動補錫膏時容易造成的 過量短路、少量空焊 ……等等人為失誤。

12x 高清影像系統,即便是目前業界最小 008004 元件也可以清楚呈現對位,置件完成後即可直接執行 Profile 迴焊。

拆 焊 + 非接觸式 除錫

Dipping 錫 膏

對 位 置 件

迴 焊

超 微 型 元 件 返 修

影片資料

高效能BGA返修

非接觸式除錫

QFN印刷拆/回焊

精密/精細電路板維修

微觀返修作業下的世界

隨著電子產業高速發展,伴隨而來的是更加複雜的電路設計,為使產品效能提升,電子元件尺寸朝向極小化量產,導入各類產品設計中,從已知熟悉的 0402, 0201 到愈漸普及的 01005,甚至是 008004,PCBA 返修技術正面臨更加嚴峻的挑戰。

CoreMF 標配的 Side-view Camera 允許 200 度環繞目標元件,透過影像即時監控 Rework 過程,可紀錄保存,大幅提升返修可靠度。CoreMF 之所以廣受用戶青睞,一大關鍵在於能 將返修過程一覽無遺,甚至可作為顯微鏡進行第一道外觀檢測,全過程透過強大出色的高倍率 /高機動性 Side-View Camera 完整紀錄呈現。

    為何採用非接觸式除錫?

    不同於烙鐵除錫,CoreMF 採用溫控熱風 Profile 加熱,將殘錫轉化為液態後,以強力真空將其完整吸清乾淨,過程不會有任何金屬面材質接觸焊墊與 PCB 表面,大幅降低了應力損傷的風險。

    由於液態錫流動的特性,使真空除錫效果可將殘錫量控制在 PCB 漆面以下,這是粗大的烙鐵無法達到的。甚至可透過不同尺寸吸嘴的更換,選擇大範圍的全面除錫,或狹小空間的定位除錫,全程亦可透過高清Side View 影像監控,穩定除錫作業良率。

    錫 膏 DIPPING / DISPENSING

    CoreMF 專用的 Dipping Tool 尺寸範圍涵蓋 25µm – 300µm ,可將錫膏從專用 Tray 上精準轉移至目標焊墊,並且在各種狹小的空間、緊密陣列中完成作業。

    Dispensing module 可將錫膏針筒固定於 CoreMF 影像畫面中,減少錫膏轉移的步驟,直接將其精準地噴印於焊墊上,速度快且穩定性高,是大範圍塗布需求的最佳解決方案。

    CoreMF 穩定的機構作動,克服了手動補錫膏時容易造成的過量短路、少量空焊 ……等人為失誤。

    BGA 晶 片 單 點 錫 球 返 修

    在 SMT 返修領域中,不斷追求更強大多元的應用,德國 CoreMF 返修台超凡的工藝技術,實現了返修難以做到的超精密作業,因而能使 BGA 晶片上的密集錫球陣列中,進行單粒錫球 “解焊除錫” 與 “擺球迴焊”。在此應用下,不僅有效解決晶片不允許二次過迴焊爐的規範,更大幅節省了晶片全面除錫加上 Reballing 所需花費的時間成本,提升產能。超微型的 Nozzle 尺寸小於 ∅ 0.1mm,實現了 BGA 晶片上面單顆錫球的重工作業。全程使用 氮氣(N2)防止氧化層產生,錫球表面呈現亮澤,返修後仍宛如新品。極小範圍的真空使用,在間距小、密集的陣列中,也不會造成周圍錫球異常,過程中透過高清 Side View 影像監控返修流程。

    Solder Ball Removal

    真空除錫球

    Flux Dispensing

    沾印助焊膏

    Placing

    錫球對位

    Reballing

    錫球迴焊

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