由於溫騰加熱技術是基於Advanced系列焊台內的一個微處理驅動器，所以不需要進行校準。

出廠設定值120℃適用於大多數情況。在此溫度下，氧化情況會降至最低限度，當焊具被拿起焊具座時也可以快速地提升到設定溫度，大約在一秒鐘完成溫升。

可減少烙鐵頭的氧化，烙鐵頭可以使用更長的時間。這改善烙鐵頭的浸潤性，也因此提高了熱傳導效率。 助焊劑不會直接揮發在烙鐵頭上，但在焊接時被發生效用。在這種方式中，烙鐵頭不會很快地變黑，而且浸潤性更好。 過多的熱能量轉移容易損壞元件和電路板，低溫焊接可以把風險降至最低。 因為減少返修和廢料的問題，提升了製程的品質。

這是因為在JBC烙鐵頭會有一個非常快速的熱回應。 傳統烙鐵頭在焊接時，熱能量會移轉到電路板上，發生強烈的溫度下降，如果熱回應是緩慢的，烙鐵頭就不會有足夠的時間來恢復溫度，特別是進行一系列連續焊點焊接時。這是為什麼操作者使用傳統烙鐵頭會選擇一個較高溫度的原因，從而容易導致烙鐵頭的壽命減短、PCB及元件的損壞。

根據我們的經驗，90％的焊點JBC烙鐵頭可以成功地在350°C（660℉）或以下完成焊接。在任何情況下，我們不建議超過370°C（700℉）。