錫焊接 (Soldering) 技巧

錫焊接是將錫焊料加熱熔化後,滲入並充填金屬件連接處間隙,把兩件零件接合起來的技術。優良的焊接,錫焊料會滲進金屬的表面,形成良好的電接觸。被焊接的金屬表面必須非常清潔,如果金屬表面有一層氧化物,便無法成功焊接。 一手握持烙鐵、一手把持錫線一起放在焊接點上。烙鐵頭尖端一定要接觸電路板銅箔及零件腳位,目的是把兩者一起加熱。金屬工件被加熱至適當溫度時,零件接腳或電路板銅箔自然能夠熔化錫焊料,所以應把錫線加至零件接腳或銅箔上,錫線便馬上溶化成液態,完全包圍焊接處,便可保證焊接的品質。 焊料融化後因毛細現象而會自動流到接合處,附著在零件接腳及線路板銅箔上。如果做不到,多數是工件金屬表面不夠清潔,烙鐵的接觸面積太小,或是溫度補償不夠。 單靠錫焊料的自然流動,有時不能有效分佈至整個接合處,因此,需要時可以同時移動烙鐵及錫線。 看到錫焊料熔化後,完全填充接合處,且錫焊料表面呈現金屬光澤時,應移開烙鐵停止加熱。如加熱時間太長,會產生高溫會損壞零件或電線路,也容易使得助焊劑分解速度加快,使金屬表面加速氧化脫皮而產生炭化,造成「虛焊」;如停留時間太短,也可能使的焊接點未能充分加熱,形成「冷焊」。都會使得焊接點的品質變差。 錫量多少完全憑經驗。太多,容易形成圓珠狀;太少則易焊接不牢固。最完美的焊點是呈「金字塔」狀,上圖優良焊點可見到錫焊料是團團地包裹著焊點及零件腳位,並呈現「金字塔」狀。

By |2020-08-03T11:36:07+08:009 3 月, 2020||0 條評論

助焊劑 (Flux)

助焊劑/焊劑(Flux)是一種利用化學方法清潔被焊金屬表面以利於錫焊接(Soldering)進行的物質。錫焊接常用氯化銨或者松香。焊接點的金屬表面在高溫下很容易形成氧化層,使焊接材料(Solder)難以黏附在表面。助焊劑(Flux)在室溫中穩定,在高溫下具有很強的還原性,能夠清除金屬表面的氧化層,同時具有保護作用、阻止氧化反應的物質。此外,助焊劑在錫焊接(Soldering)過程中還能起到潤濕劑的作用,促進焊接(Soldering)過程。 助焊劑(Flux)的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的品質。 助焊劑(Flux)通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接(Soldering)是電子組裝(PCB Assembly)中的主要製造過程,助焊劑(Flux)是焊接時使用的輔助材料。松香在260℃左右會被分解。 使用助焊劑時,必須根據被焊工件的面積大小和表面狀態適量使用,用量過小則影響焊接品質;用量過多,助焊劑殘渣將會腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。在錫焊接中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用極為重要。

By |2020-03-09T17:09:37+08:009 3 月, 2020||0 條評論

錫焊接 (Soldering)

錫焊接(Soldering)是一種利用低熔點的金屬焊料加熱熔化後,滲入並充填金屬件連接處間隙的焊接方法,一般其熔點低於攝氏400度。焊接材料(Solder)常用錫基合金。錫焊接時不需熔化金屬工件。在焊接過程中,直接在要連結的部份加熱,使焊料融化,因毛細現象而流到接合處,由於浸潤作用和工件結合,一般來言,在冷卻後,接點的強度會比工件本身的強度低,不過還是有相當的強度、導電性及防水性。廣泛用於電子工業中,像電子零件和印刷電路板都是用錫焊的方式接合。常用烙鐵作為加熱工具。

By |2020-03-09T17:06:11+08:0028 2 月, 2016||0 條評論

拆焊/解焊 (Desoldering)

錫焊接(Soldering)目前常用於印刷電路板(PCB; Printed Circuit Board)上電子零件的組立,可以形成永久性的接合,但若後續有需要,如電子零件損壞、歪斜、短路...,可用類似錫焊接的方式破壞接合點,拆除電子零件,稱之為拆焊;或是解焊(Desoldering)。

By |2020-03-09T17:07:10+08:0028 2 月, 2016||0 條評論

錫焊接材料 (Solder)

錫焊接材料 錫焊接材料是一種可熔化的金屬合金,在焊接的過程中被用來連接金屬表面,常用在將電子零件接合在電路板上時。焊料通常為錫的合金,所以又稱為銲錫。 常用錫焊接材料 (Solder) 1.有鉛錫焊料通用6337錫焊接為:63%錫(Sn)-37%鉛(Pb) 比例組成的共晶焊錫。 2.無鉛錫焊料的主要組成有: 錫(Sn)-銅(Cu)系列:錫(Sn)-0.75%銅(Cu) 錫(Sn)-銀(Ag)系列:錫(Sn)-3.5%銀(Ag) 錫(Sn)-銀(Ag)-銅(Cu)系列      >錫(Sn)-3.5%銀(Ag)-0.75%銅(Cu) >錫(Sn)-3.0%銀(Ag)-0.7%銅(Cu) >錫(Sn)-3.0%銀(Ag)-0.5%銅(Cu) 錫焊料的熔點及焊接溫度 焊料種類 熔點 完全熔焊溫度 有鉛焊料 63%錫(Sn)-37%鉛(Pb) 183℃ 205~215℃ 無鉛焊料 錫(Sn)-0.75%銅(Cu) 227℃ 230~260℃ 無鉛焊料 錫(Sn)-3.5%銀(Ag) 221℃ 230~255℃ 無鉛焊料 錫(Sn)-銀(Ag)-銅(Cu) 217℃ 230~250℃ 錫焊料的熔點及焊接溫度 無鉛錫焊料的上錫能力較有鉛錫焊料差 無鉛錫焊料的擴散性較差,擴散面積差不多是共晶錫焊料(有鉛錫焊料)的1/3 無鉛錫焊料熔點較高,無鉛錫焊料的熔點比一般的Sn-Pb共晶錫焊料高約34~44℃,所以烙鐵的烙鐵頭溫度設定也要比較高 在使用無鉛錫焊料時,有時較會造成烙鐵頭表面焦黑化,失去上錫能力而導致焊接作業中止。

By |2020-08-03T11:29:43+08:0028 2 月, 2016||0 條評論
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