助焊劑/焊劑(Flux)是一種利用化學方法清潔被焊金屬表面以利於錫焊接(Soldering)進行的物質。錫焊接常用氯化銨或者松香。焊接點的金屬表面在高溫下很容易形成氧化層，使焊接材料(Solder)難以黏附在表面。助焊劑(Flux)在室溫中穩定，在高溫下具有很強的還原性，能夠清除金屬表面的氧化層，同時具有保護作用、阻止氧化反應的物質。此外，助焊劑在錫焊接(Soldering)過程中還能起到潤濕劑的作用，促進焊接(Soldering)過程。
助焊劑(Flux)的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的品質。
助焊劑(Flux)通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接(Soldering)是電子組裝(PCB Assembly)中的主要製造過程，助焊劑(Flux)是焊接時使用的輔助材料。松香在260℃左右會被分解。
使用助焊劑時，必須根據被焊工件的面積大小和表面狀態適量使用，用量過小則影響焊接品質；用量過多，助焊劑殘渣將會腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。在錫焊接中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。